塔塔电子
网科技讯 北京时间7月17日，据彭博社报道，塔塔集团旗下塔塔电子私人有限公司正准备制造印度首批半导体晶圆，但其采用的技术远比最初预期的要老旧，这凸显出该国试图从头打造本土芯片产业时所面临的挑战。
据知情人士透露，塔塔电子正准备在印度西部古吉拉特邦多莱拉(Dholera)的设施建设该国首座大规模芯片晶圆厂或生产工厂。该工厂主要将采用90纳米制程工艺。
90纳米是一项非常成熟的技术，主要用于低端工业应用和汽车领域，在未来几年内面临被淘汰的风险。相比之下，这远低于塔塔集团控股公司塔塔之子私人有限公司(Tata Sons Pvt)此前在截至2025年3月的年度报告中所宣称的目标。该公司曾表示，28纳米制程将作为塔塔进军芯片制造领域的起点。
据知情人士透露，塔塔公开喊出的口号或许严重脱离了短期现实。为此，该公司已与中国台湾的力积电公司合作，作为其芯片首秀的技术搭档。
塔塔电子发言人对此表示，多莱拉晶圆厂将生产覆盖28纳米至110纳米制程的芯片。该发言人称，公司“从一开始的计划就是先启动55纳米和90纳米制程，随后再推进28纳米制程”，并补充说，28纳米“将成为我们产品布局中的重要组成部分”。
力积电发言人谭仲民(Eric Tang)在邮件回复中表示，力积电与塔塔的合作涵盖多个技术节点，其中最先进的制程为28纳米。“技术平台的导入通常是逐步进行的，往往从更成熟的制程节点开始，这是行业中的普遍做法。”谭仲民表示。
塔塔集团虽然在从豪华轿车到工业化学品等各类产品制造上实力雄厚，但初期选择的芯片路线表明，它在复杂芯片制造领域仍处于学习曲线的早期阶段。然而，印度总理莫迪的政府正倚重这家企业集团，以帮助印度减少对进口的依赖，并在全球半导体版图中争得一席之地。
印度政府周三批准了一项总额达1.28万亿卢比(约合133亿美元)的新一轮国家补贴计划，用于支持芯片设计、半导体制造设备以及供应链建设。不过，这笔资金只适用于未来新增的投资项目，不会追溯性补贴已经承诺投入的资金。
这项新的激励措施将与印度此前推出的100亿美元半导体扶持计划形成互补。该计划于2021年公布，承诺承担半导体项目建设成本的一半，其中包括塔塔位于多莱拉的晶圆厂项目。塔塔多莱拉晶圆厂计划投入107亿美元资本支出建设，而该项目最初预计将从生产28纳米芯片开始。
“我们选择从28纳米制程开启我们的芯片征程，这是一个成熟的制程，”塔塔集团董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰(Natarajan Chandrasekaran)在塔塔之子的年度报告中表示。他称，集团随后将向更尖端的技术迈进。
中国台湾和韩国等芯片制造领先地区较印度拥有数十年的先发优势。作为英伟达和苹果首选芯片代工厂，台积电已于去年开始2纳米芯片的量产，其大部分收入来自5纳米及更先进制程。
不过，28纳米仍然是半导体行业中商业价值最高的成熟制程之一。采用这一制程生产的芯片广泛应用于智能手机、通信设备、消费电子产品以及越来越多的汽车领域。如果塔塔选择先从90纳米制程开始生产，这意味着公司初期瞄准的是市场中利润率较低的部分。
虽然塔塔此前曾计划在2026年底前开始商业生产，但印度科技部长阿什维尼·瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)周三对记者表示，多莱拉工厂预计将在2028年年中开始商业运营。(作者/箫雨)
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